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无尘布用途

无尘布主要用于擦拭导体生产线芯片、微处理器装配生产线等;

LCD
液晶显示类产品及线路板生产线等;
精密仪器、光学产品、航空工业等;
产品型号: WIP-1009D/WIP-1006D WIP-1004D 

WIP-1009DF/WIP-1006 DF/ WIP-1004 DF
激光封边


超细纤维抹布

尺寸:9″×9″23cm×23cm);6″×6″   4″×4″
产品规格, 100%连续聚酯纤维双织布表面柔软,可用于擦拭敏感表面,产尘量低且

摩擦不脱纤维,有良好的吸水性及清洁效率。特适用于无尘净化车间 

9″×9″150
/*10/箱。6″×6″150/*20/4″×4″600/*10/

 

激光封边无尘布1009LE,专业化生产,质量可靠、稳定,价格**竞争力。

应用范围:

适用于指示控制器,集成电路,液晶显示器、印刷电路板、电阻器、电容器、线圈、光学电子元件、陶瓷晶、发光二极管、微电池、磁盘、磁带、磁头、装配元件汽车。

产品性能:

各种无尘室及清洁作业的必需品,高强度、韧度,且有很强的湿强度,具有抗酸,抗碱、抗溶剂性能。

产品优点:

超低发尘率和离子分析率,符合10-100级无尘房使用要求,防静电,几乎没有粉尘发生,强吸水吸油性,表面柔软,不会刮伤被拭物。

高吸水率不浪费溶剂及残留污渍,耐腐蚀,耐化学溶剂;

柔软不伤表,擦拭时不会造成表面磨损;

低落尘及低离子含量。

 货号

PART NO

封边

EDGE TYPE

尺寸

SIZE

包装 

PACKING UNIT

HWD-1009LE

镭射切割

9"*9"(23cm*23cm)

150/包,10/

HWDH-1006LE

镭射切割

6"*6"(15cm*15cm)

150/包,10/

HWD-1004LE

镭射切割

4"*4"(10cm*10cm)

600/包,10/

 规格Specifcation

 基重Basis Weight

 130g±5g/m2

 厚度Thickness

 280±20μm

 吸水性Absorbency

 330ml/m2

 发尘量Particle(0.3μm)

 35count/m2



 

 

 超细纤维无尘布

 

 

强除尘效果,耐磨性强;

高吸水率不浪费溶剂及残留污渍,耐腐蚀,耐化学溶剂;

柔软不伤表,擦拭时不会造成表面磨损;

镭射切割落尘远低于热裁或超音波裁切;

低落尘及低离子含量。

材质:MICRO FIBER

切割方式:镭射切割封边

包装方式:双层包装(内包装袋为四面封边并经过防尘防静电处理)150/包,10/

无尘清洗:CLASS100-1000CLEANROOM18MΩPUREWATERLAUNDERED

适用范围:产品直接擦拭,精密设备保养。因超细纤维柔细组织及多重刮除效果,不需要添加吸水剂,具低离子含量及高效率擦拭特性,适合直接擦拭产品及精密设备;产品直接擦拭,如Panel,Optical,Colorfilter,TFT,LCD,LED,Computer,Colormonitorwafer,Semiconductor等产品擦拭精密设备保养;光学仪品、医疗、精密高科技生产设备。

 货号

PART NO

封边

EDGE TYPE

尺寸

SIZE

包装 

PACKING UNIT

 

镭射切割

镭射切割

9"*9"(23cm*23cm)

9"*9"(23cm*23cm)

150/包,10/

100/包,10/

 

镭射切割

镭射切割

6"*6"(15cm*15cm)

6"*6"(15cm*15cm)

150/包,20/

100/包,20/

 

镭射切割

镭射切割

4"*4"(10cm*10cm)

4"*4"(10cm*10cm)

600/包,10/

400/包,10/

 规格Specifcation

 基重Basis Weight

 180g±5g/m2

 厚度Thickness

 460±20μm

 吸水性Absorbency

 485ml/m2

 发尘量Particle(0.3μm)

 48count/m2



 

 

 

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