静电接地网系统又人家叫地网，是对由埋在地下一定深度的多个金属接地极和由导体将这些接地极相互连接组成一网状结构的接地体的总称。它广泛应用在电力、建筑、计算机，工矿企业、通讯、电子厂等众多行业之中，起着安~全防护、屏蔽等作用。接地网有大有小，有的非常复杂庞大，也有的只由一个接地极构成，这是根据需要来设计的
静电原理
静电的产生在工业生产中是不可避免的，其造成的危害主要可归结为以下两种机理：
其一：静电放电（ESD）造成的危害：
（1）引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰。
（2） 击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。
（3）高压静电放电造成电击，危及人身安~全。
（4） 在多易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾。其二，静电引力（ESA）造成的
危害：
（1） 电子工业：吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件的污染，大大降低成品率。
（2）胶片和塑料工业：使胶片或薄膜收卷不齐；胶片、CD塑盘沾染灰尘，影响品质。
（3） 造纸印刷工业：纸张收卷不齐，套印不准，吸污严重，甚至纸张黏结，影响生产。
（4）纺织工业：造成根丝飘动、缠花断头、纱线纠结等危害。工业生产中防静电
工业生产中，特别是电子生产加工和易燃易爆生产场所，静电防护应该非常重视。
ESD20.20、IEC 61340、SJT 10694、MT 520等国际国内行业标准执行能够有效防范静电危害。
从标准角度来看，工业生产中防静电主要工作有：1.根据生产制定控制方案；2.人员培训；3.基础设施和防护产品；4.方案执行监管、设施和防护的检验监测。
控制生产车间静电
电子加工企业经常因无法把握静电源的发生而头~痛，建议工作人员对于静电不用怕，只要工作人员做好各方面的防护措施完全可以控制静电的，静电释放或静电耗散工作表面是一个静电安~全工作站必不可少的一部份，特别是那些用人工组装的生产车间，当使用防静电手腕带，对于干净工作表面并且合适地接到一个公共点上接地是必要的，且要经常检测接地是否导通。
1、接地
接地对于减少在导体上产生的静电荷是非常重要的，人体是导体，并且是静电源发生地。因此，我们必须减少在接触敏感防静电元件或组件的人身上产生的静电荷。人体产生的静电是通过人体接地，且要确保接地良好有效。
在工业中，手腕带是常用的接地装置。手腕带将安~全且有效地排走人身体上的静电荷，合理地发挥一个手腕带的作用需要合理地接触皮肤。一个脏的或松的手腕带可能保留着漏走的静电荷，使防静电控制失效皮肤干燥的工人必须擦拭防静电润手霜，使人体与手腕带之间达到更好释放静电的路径。导电的鞋类或脚接地可以被使用或补充手腕带不足。2、隔离
在储存或运输过程中将元气件和组件从带电物体或带电静电场中隔离出来。在储存或运输过程中，绝缘体是来阻止静电释放损伤发生。既然接地不能排走静电荷或绝缘体，它是有必要从他们中隔离敏感元气件和组件。在静止工作、出货、搬运区域减少常规塑胶和其它类型的绝缘体是从绝缘体中隔离产品。隔离也可通过限止进入整个工作区域或工作站来完成。我们利用这个事实，静电荷不能进入由导体材料或导体层做成的容器。这个效应被称作法拉第杯效应。在储存和运输电子元气件或装载线路板时，确保有近似法拉第杯特性的容器被使用，这些容器将会从静电释放击伤当中隔离出来。
3、中和
由于接地和隔离将不能从绝缘体诸如人工合成的布或常规塑胶当中释放电荷，所以中和就显得重要了。从绝缘体中中和或移走在制程工作中自然产生的电荷，称之为电离。离子是存在于空气中简单带电物质，离子是由于自然能源物质产生的，它包括太阳光、照明、露天为焰和辐射。我们可以通过离子发生器人造成上万亿的离子，离子发生器使用高电压产生一个平衡的混合带电离子，并且用风扇帮助离子漂移到物体上或区域里中和。离子化可以在五秒钟内中和在绝缘体上的静电荷，因此可以减少他们潜在的引起的伤害。通过离子化中合不是接地或隔离的替代品，离子化仅减少静电释放事故发生的可能性或风险。
4、预防
预防是你另外一个重要措施或重要装置。这是在静电释放控制中关键的因素。其它人或你在与电子元气件接触的工作中必须意识到静电释放的危险，理解它们，适应它们将比任何静电释放控制材料都值得注意重要的事情。
完全没有静电接地系统，对电子产品而言是极其危险的。这相当于拆除了根本的一道防线，将产品暴露在无处不在的静电威胁之下。
一、 即时性/灾难性损坏
这种损坏直接、明显，会导致产品立即失效。
1. 器件直接击穿
现象：操作人员或设备携带的静电电荷（可能高达数千甚至数万伏）在接触到产品引脚的瞬间，产生剧烈的放电。强大的电流和热量会像一道微型闪电一样，直接烧毁芯片内部的精密电路，融化半导体结。
后果：芯片“死亡”，功能完全丧失。这是不可逆的损坏。
例子：用手拿取一块电路板，触摸到CPU或内存芯片的引脚，可能导致该芯片被瞬间击穿，整块板卡报废。
2. 电路板走线熔断
现象：强烈的静电放电电流可能流过印刷电路板上非常细的铜线，导致其因过热而熔断。
后果：PCB物理性损坏，需要飞线或更换整板，维修成本高昂。
二、 潜在性/延迟性损坏
这是阴险、致命的坏处，因为产品在出厂测试时可能表现正常，但在客户手中早期失效。
1. 栅氧击穿
现象：现代芯片的晶体管栅极氧化层极其薄（仅几个纳米）。一次不足以立即熔断电路的静电放电，也可能会给这个氧化层造成微小的损伤或“弱点”。
后果：产品初期似乎正常工作，但在使用一段时间后，这个薄弱点在电场和热应力的反复作用下会失效，导致产品寿命大幅缩短。这被称为 “潜在失效” ，是质量控制和品牌信誉的杀手。
2. 参数漂移与性能衰退
现象：静电损伤可能不会完全阻断电路，但会改变晶体管的关键参数，如阈值电压、漏电流或传输延迟。
后果：产品性能变得不稳定，可能在某些特定条件下（如高温、高负载）出现偶发性故障、数据错误或功能紊乱。这类问题极难复现和调试。
3. 闩锁效应
现象：静电放电可能触发CMOS芯片内部的寄生可控硅结构，形成一个大电流的低阻抗通路。
后果：芯片会迅速发热，甚至烧毁。除非切断电源，否则这个状态会一直维持。即使重新上电，芯片也可能已经永~久损坏。
没有接地系统的直接后果
从项目和商业角度看，没有静电接地系统会导致：
良品率急剧下降：生产或研发过程中，废品率和返修率显著升高，直接推高成本。
产品质量与可靠性暴跌：出厂的产品存在大量“定时炸弹”，导致客户退货率、现场故障率飙升，严重损害品牌声誉。
研发进程受阻：在实验室中，静电干扰可能导致原型板或测试结果不稳定，让工程师花费大量时间去排查一个非设计本身的问题，延误项目进度。
维修成本失控：无论是生产线的维修，还是售后市场的维修，其成本都远高于预防成本。
无法通过行业认证：绝大多数电子行业的质量体系认证都强制要求有效的ESD防护，没有接地系统根本不可能通过审核。
下面是当年给广东省中山大学做静电接地后第三方检测报告数据
